Programat pentru 2026, Apple ar folosi tehnologia 3.5D XDSiP de la Broadcom
Imaginea de ansamblu: Posibila incursiune a Apple în procesoarele personalizate pentru servere AI reflectă o tendință mai largă în industria tehnologiei. Companii precum Amazon, Meta și Microsoft au făcut deja progrese semnificative în acest domeniu. Între timp, Google a valorificat și proprietatea intelectuală a Broadcom în unitățile sale de procesare a tensorului.
Se pare că Apple dezvoltă un procesor de server personalizat pentru a-și alimenta serviciile AI. Cu numele de cod „Proiect Baltra”, inițiativa își propune să consolideze capacitățile AI integrate în sistemele de operare Apple, producția fiind așteptată să înceapă în 2026, potrivit The Information, care citează trei surse anonime familiare cu chestiunea.
Aceste surse indică faptul că Apple colaborează cu gigantul semiconductorilor Broadcom pentru acest demers. Apple are acum o istorie și o experiență puternică în proiectarea propriului siliciu bazat pe Arm și menține deja o relație existentă cu Broadcom în dezvoltarea componentelor 5G.
Deși detaliile specifice rămân limitate, se speculează că recenta dezvăluire de către Broadcom a tehnologiei sale 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) ar putea juca un rol în dezvoltarea proiectului.
Această soluție avansată de ambalare oferă o arhitectură de procesor cu mai multe matrițe, care include matrițe de calcul stivuite pe matrițe logice. De asemenea, integrează o interfață de memorie cu lățime de bandă mare (HBM) și folosește un design chiplet față în față pentru a crește performanța.
Ținta de producție pentru 2026 pentru Proiectul Baltra se aliniază cu proiecțiile Broadcom pentru cronologia de producție a tehnologiei sale 3.5D XDSiP.
Apple ar putea folosi această tehnologie în mai multe moduri. Capacitatea de a integra mai multe matrițe și stive HBM ar putea permite Apple să creeze procesoare AI mai puternice, cu densitate de calcul mai mare și eficiență îmbunătățită. Platforma 3.5D XDSiP oferă, de asemenea, flexibilitate în proiectare, permițând designerilor de cipuri să împerecheze diferite procese de fabricație pentru fiecare componentă, permițând Apple să optimizeze diferite părți ale procesorului său AI pentru sarcini specifice.
Scalabilitatea oferită de 3.5D XDSiP ar putea ajuta Apple să proiecteze procesoare AI foarte eficiente pentru a răspunde cerințelor modelelor de limbaj mari și ale altor sarcini de lucru AI care necesită calcul intensiv. Pe măsură ce scalarea Legii lui Moore devine din ce în ce mai dificilă, tehnologiile avansate de ambalare precum 3.5D XDSiP ar putea permite Apple să depășească limitele performanței chipului AI dincolo de limitările îmbunătățirilor convenționale ale nodurilor de proces.
În știrile conexe, CEO-ul Broadcom, Hock Tan, a proiectat recent că piața semiconductoarelor AI va ajunge la 60 – 90 de miliarde de dolari până în 2027, subliniind parteneriatele strategice în AI ca factori cheie ai creșterii susținute. În urma celui mai recent raport trimestrial al companiei, acțiunile Broadcom au crescut cu peste 20%, împingându-și capitalizarea de piață peste 1 trilion de dolari, făcând-o a zecea cea mai mare companie din lume.
Ca și în cazul multor proiecte Apple, este posibil ca detaliile despre Proiectul Baltra să rămână secrete până la un anunț oficial. Cu toate acestea, această inițiativă subliniază angajamentul Apple de a-și îmbunătăți capacitățile AI. La o conferință recentă a dezvoltatorilor, Craig Federighi, vicepreședintele senior al ingineriei software al Apple, a descris viziunea companiei ca „Apple Intelligence” să funcționeze atât pe dispozitiv, cât și într-un cloud privat alimentat de Apple Silicon.
