Canale quad pe 24 de biți, lățime de bandă mai mare și integritate mai strânsă a semnalului
Ceva de așteptat cu nerăbdare: Următoarea generație de memorie PC este deja în lucrări. Cu DDR6 care se așteaptă să ajungă în 2027, principalii producători de cipuri pun bazele pentru sisteme mai rapide și mai eficiente – ridicând din nou bara pentru orice, de la platformele de jocuri până la sarcinile de lucru AI.
Standardul DDR6, redactat la sfârșitul anului 2024, este prevăzut pentru debutul comercial în 2027. Potrivit publicației comerciale din Taiwan, Commercial Times, Samsung, Micron și SK Hynix, sunt pe cale de prototipuri și acum schimbă concentrarea către dezvoltarea controlerului. Se pare că companiile lucrează cu Intel și AMD la testarea interfeței, validarea platformei preconizate să înceapă anul viitor.
Ambii principali de cipuri X86 intenționează să sprijine DDR6 în procesoarele lor de generație următoare, deschizând calea pentru adoptarea pe scară largă în serverele AI, sistemele HPC și laptopurile de înaltă calitate. Potrivit persoanelor din interiorul industriei, DDR6 va introduce upgrade -uri arhitecturale substanțiale peste DDR5, viteze implicite începând de la 8.800 mt/s și scalând până la 17.600 mt/s – de două ori limita oficială a actualului DDR5. Unele rapoarte sugerează că modulele overclockate ar putea atinge în cele din urmă viteze de până la 21.000 mt/s.
pic.twitter.com/arwbukcwrd
– Darkmont (@darkmonttech) 21 mai 2024
Un alt upgrade cheie în DDR6 este arhitectura sa multi-canal, care are patru sub-canale pe 24 de biți. Acest design îmbunătățește procesarea paralelă, fluxul de date și eficiența lățimii de bandă în comparație cu aspectul dublu pe 32 de biți al DDR5. Cu toate acestea, pune și cereri mai mari pentru proiectarea și integritatea semnalului modulului I/O modulului.
Producătorii de memorie poziționează CAMM2 ca factor de formă cheie pentru DDR6, în special în laptopuri și alte dispozitive compacte. Noul design al modulului promite o performanță mai bună, o capacitate mai mare și o eficiență îmbunătățită în comparație cu DIMM-urile tradiționale și SO-DIMMS. ASUS și G.Skill au prezentat recent un modul CAMM2 de 64 GB care rulează cu viteze DDR5-10000, subliniind potențialul formatului.
În urma lansării proiectului DDR6, Consiliul de Inginerie pentru Electroni de Electroni a publicat proiectul final LPDDR6 la începutul acestei luni, permițând firmelor semiconductoare, producătorilor de memorie și proiectanților de cipuri să înceapă testarea și validarea într -un cadru unificat. Presa de sud -coreeană The Guru relatează că Qualcomm, MediaTek și Sinopsys dezvoltă deja suport LPDDR6 pentru hardware -ul lor, în timp ce Samsung și SK Hynix – au lucrat la standard de ani de zile – intenționează să înceapă producția în masă a modulelor LPDDR6 până la sfârșitul anului.
