În ciuda externalizării producției de cipuri, AMD conduce cercetarea și dezvoltarea substratului pentru design-uri personalizate
De ce contează: Este posibil ca AMD să nu-și mai fabrice propriile cipuri, dar asta nu a împiedicat-o să investească în cercetare și tehnologii de procesare personalizate pentru cipurile sale. Acum, compania își pune ochii pe materialul inovator care va înlocui substraturile organice și va revoluționa ambalarea așchiilor – sticla. Un nou brevet acoperă utilizarea substraturilor cu miez de sticlă, posibil pentru procesoare avansate multi-chiplet.
Substraturile din sticlă sunt foi ultra-subțiri, plate și transparente, realizate din silice de înaltă puritate sau sticlă borosilicată. Acestea servesc drept bază pentru dispozitivele semiconductoare, permițând soluții avansate de ambalare și interconectare. În comparație cu siliciul sau substraturile organice, sticla oferă stabilitate termică superioară, pierderi reduse de semnal și precizie dimensională excepțională, făcând-o ideală pentru aplicații de înaltă frecvență precum procesarea 5G și AI.
Cu toate acestea, integrarea substraturilor de sticlă în modelele de cip nu este lipsită de provocări. Unul dintre obstacolele cheie, așa cum este subliniat în brevetul AMD și rezumat de Tom’s Hardware, este implementarea Through Glass Vias (TGV) – căi verticale în interiorul miezului de sticlă care transmit semnale de date și putere. În timp ce tehnici precum găurirea cu laser, gravarea umedă și auto-asamblarea magnetică sunt explorate, ultimele două rămân tehnologii relativ noi în acest domeniu.
O altă componentă crucială abordată în brevet este straturile de redistribuție, care direcționează semnalele și puterea între cip și componentele externe folosind interconexiuni de înaltă densitate. Spre deosebire de substraturile principale de miez de sticlă, aceste straturi vor continua să utilizeze materiale dielectrice organice și cupru și vor fi construite pe o parte a plachetei de sticlă.
În mod interesant, brevetul descrie, de asemenea, o metodă de lipire a mai multor substraturi de sticlă folosind cupru în loc de bucle tradiționale de lipit. Această abordare nu numai că asigură conexiuni puternice, fără goluri, dar sporește și fiabilitatea și elimină nevoia de materiale de umplere, făcându-l potrivit pentru stivuirea mai multor substraturi.
Dincolo de substraturile din sticlă, un alt brevet recent al AMD a arătat că compania plănuia să adopte o nouă metodă de stivuire a cipurilor în care cipurile mai mici sunt parțial suprapuse cu o matriță mai mare. Aceste inovații ar putea ajunge în cele din urmă pe procesoarele sale Zen orientate spre consumatori. Compania explorează, de asemenea, modele noi de GPU care ar fi împărțite în mai multe seturi de chiplet GPU.
Desigur, alți jucători precum Samsung și Intel nu stau doar pe acolo; de asemenea, lucrează pentru a trece la substraturi de sticlă cât mai repede posibil.
