Folosind un material minunat care se răcește în loc să se încălzească atunci când este tras cu lasere
Privind înainte: Jetoanele devin din ce în ce mai puternice și mai dense, iar păstrarea lor suficient de rece este o provocare din ce în ce mai mare. Am încercat răcirea aerului, răcirea lichidă, răcirea cu imersiune și aproape orice altceva. Dar acum, o pornire a apărut cu o idee nouă sălbatică: folosirea laserelor pentru a răci cele mai tari pete de pe chipsuri.
Această pornire este Maxwell Labs, care a colaborat cu cercetătorii de la Sandia National Labs pe o metodă de răcire de ultimă oră care vizează precis acumularea de căldură folosind lumină laser focalizată. Ideea ar putea suna contraintuitiv la început. Până la urmă, nu ar arăta fascicule concentrate de lumină spre ceva ce vrei să răciți doar să -l încălziți mai mult?
Ei bine, nu în acest caz, deoarece tehnologia profită de unele științe ciudate ale materialelor.
Cheia constă în utilizarea plăcilor semiconductoare de arsenidă de galiu specializat (GAAS). Când sunt lovite de un laser reglat la o lungime de undă specifică, aceste plăci devin mai reci în loc de mai calde.
Fenomenul cu acest material special a fost observat pentru prima dată în 2012 de oamenii de știință de la Institutul Niels Bohr al Universității Copenhaga. Acum, Maxwell Labs pare să transforme acea descoperire într -o soluție practică.
Startup -ul plasează strategic plăcile GaAs pe cele mai tari zone ale procesorului. Modelele microscopice apoi ghidează grinzile laserului de răcire direct în acele zone, permițând răcirea extrem de localizată și eficientă.
Este destul de mișto, așa cum este (destul de literal), dar există un alt avantaj cu metoda. Maxwell susține că configurația poate recapata de fapt energia de căldură pe care o elimină și o poate transforma în electricitate reutilizabilă prin intermediul fototonilor. Deci nu numai că ar putea rezolva probleme de căldură, dar ar putea crește și eficiența energetică generală.
„Un proiect de succes nu numai că va aborda nevoia imediată de economii de energie, dar, de asemenea, va deschide calea pentru ca procesatorii să funcționeze la niveluri de performanță care au fost considerate imposibile imposibile”, a declarat cofondatorul Maxwell și ofițerul șef de creștere Mike Karpe.
Acestea fiind spuse, mai multe obstacole semnificative rămân înainte ca această soluție să poată deveni un produs real. În primul rând, producerea acelor plăci cu semiconductor GaAs ultrapure este extrem de dificilă și costisitoare.
Apoi, există provocarea de a integra componentele GaAs cu jetoanele tradiționale de siliciu, care necesită probabil tehnici avansate de stivuire și lipire a cipurilor 3D. Nu este imposibil – în prezent prea complex și costisitor cu tehnologia de astăzi.
În cele din urmă, Maxwell spune că metoda de răcire laser a fost modelată și simulată până acum. Testarea fizică nu a avut loc încă, deși își propun să aibă un prototip funcțional gata până în această toamnă.
