Apple, Intel, Nvidia și alții se aliniază pentru chipsuri de gen următor
În context: TSMC a crescut constant prețurile celor mai avansate noduri de proces semiconductor în ultimii câțiva ani – atât de mult încât o analiză sugerează că costul pe tranzistor nu a scăzut de peste un deceniu. Creșterea prețurilor suplimentare, determinate de tarife și creșterea costurilor de dezvoltare, consolidează ideea că legea lui Moore este cu adevărat moartă.
Commercial Times relatează că viitorii semiconductori N2 2NM de la TSMC vor costa 30.000 USD pe wafer, cu o creștere de aproximativ 66% față de cipurile de 3 nm ale companiei. Se preconizează că nodurile viitoare vor fi și mai scumpe și probabil rezervate celor mai mari producători.
TSMC a justificat aceste creșteri ale prețurilor prin citând costul masiv al construirii instalațiilor de fabricație de 2 NM, care poate ajunge până la 725 milioane dolari. Potrivit United Daily News, jucători importanți precum Apple, AMD, Qualcomm, Broadcom și Nvidia sunt așteptați să plaseze comenzi înainte de sfârșitul anului, în ciuda prețurilor mai mari, ceea ce ar putea să aducă capacitatea de a 2NM de la TSMC 2NM la capacitate maximă.
Vezi și: Cât de profitabile sunt nodurile TSMC: Crunching the Numere
În mod surprinzător, Apple primește primele diburi. Procesorul A20 din iPhone 18 Pro de anul viitor este de așteptat să fie primul cip bazat pe procesul N2 al TSMC. Procesoarele Intel din Nova Lake, care vizează desktop-uri și, eventual, laptopuri de înaltă calitate, sunt, de asemenea, prevăzute să utilizeze N2 și sunt așteptate să se lanseze anul viitor.
Rapoartele anterioare au indicat că ratele de randament pentru procesul 2Nm al TSMC au ajuns la 60% anul trecut și s -au îmbunătățit de atunci. Datele noi sugerează că ratele de randament de 256 MB SRAM depășesc acum 90%. Producția de încercare este deja în curs de desfășurare, producția în masă programată să înceapă mai târziu în acest an.
Cu bandă pentru modele pe bază de 2NM care depășesc nodurile anterioare în aceeași etapă de dezvoltare, TSMC își propune să producă zeci de mii de napolitane până la sfârșitul anului 2025.
De asemenea, TSMC intenționează să urmeze N2 cu N2P și N2X în a doua jumătate a anului viitor. N2P este de așteptat să ofere un impuls de performanță de 18% față de N3E la același nivel de putere și cu 36% eficiență energetică mai mare la aceeași viteză, împreună cu o densitate logică semnificativ mai mare. N2X, prevăzută pentru producția în masă în 2027, va crește frecvențele maxime de ceas cu 10%.
Pe măsură ce geometriile semiconductoare continuă să se micșoreze, scurgerea de putere devine o preocupare majoră. Nodurile 2NM ale TSMC vor aborda această problemă cu arhitecturi de tranzistor Gate-All-Around (GAA), permițând un control mai precis al curenților electrici.
Dincolo de 2NM se află epoca Angstrom, unde TSMC va implementa livrarea puterii din spate pentru a îmbunătăți în continuare performanța. Nodurile viitoare ale procesului precum A16 (1,6 nm) și A14 (1,4 nm) ar putea costa până la 45.000 USD pe wafer.
Între timp, Intel își propune să depășească foaia de parcurs a TSMC. Compania a început recent producția de risc a nodului său A18, care prezintă, de asemenea, livrarea puterii de la Gate-All-Around și Backside. Se așteaptă ca aceste jetoane să debuteze mai târziu în acest an în viitorul procesoare al laptopului Intel, denumit cod Panther Lake.
